Intel提出2.0戰(zhàn)略，目標四年五個節(jié)點，開放代工服務
因為工藝問題在產品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格帶領下，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅修訂了制程路線圖，目標四年五個節(jié)點，還開放IFS代工服務，競爭臺積電、三星等。
據悉，按照Intel相關人士的說法，其埃米級工藝節(jié)點20A(2nm)和18A(1.8nm)已經流片，也就是設計定案，即規(guī)格、材料、性能目標等均已完工。
事實上，Intel此前規(guī)劃20A 2024年上半年投產，18A 2024年下半年投產，流片進度說來也算正常。
另一個振奮的消息是，Intel的代工服務IFS已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，其中至少7家來自全球TOP10的代工客戶。
當然，在20A和18A之前，Intel還會推出Intel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake(14代酷睿)首發(fā)，全面引入EUV極紫外光刻和新的封裝技術，Intel 3則主要服務企業(yè)級計算產品。
至于20A的看點則是首發(fā)RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。
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