包下臺(tái)積電今年3nm制程產(chǎn)能，蘋(píng)果N37將登場(chǎng).
移動(dòng)芯片的新一輪的制程大戰(zhàn)將于今年吹響新號(hào)角。
來(lái)自CT的報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)人士介紹，蘋(píng)果已經(jīng)包下臺(tái)積電今年幾乎所有3nm制程產(chǎn)能，而且是增強(qiáng)版N3E，或者說(shuō)第二代3nm。
芯片預(yù)計(jì)二季度末試產(chǎn)，三季度量產(chǎn)。N3E對(duì)比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以將晶體管密度提升60%。
首先登場(chǎng)的將是用于iPhone 15系列的A17處理器，雖然蘋(píng)果剛剛遭遇7年來(lái)首次iPhone營(yíng)收下滑，但并未影響推進(jìn)先進(jìn)工藝的步伐。
其余兩大廠商高通和聯(lián)發(fā)科，今年的新品依然會(huì)停留在4nm。
當(dāng)然，無(wú)論驍龍還是天璣，得益于換代的ARM架構(gòu)，依然可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品能效方面的提升。
值得一提的是，蘋(píng)果除了A17，用于15寸MacBook Air、iPad Pro/Air的M3處理器也將基于N3E打造。
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