紅魔手機官方正式放出了紅魔7手機的渲染圖，展示了該系列兩款手機的外觀設計，包括正面的無挖孔全面屏。
從渲染圖來看，紅魔7系列將采用透明后殼的設計，手機內部的主動散熱風扇、RGB光帶、以及其他裝飾背板纖毫畢現。
此外，從攝像頭的排布來看，紅魔7系列將會有兩款手機，其中一款采用縱向三攝模組，而另一款則采用了矩形三攝模組，兩款手機均會采用驍龍8 Gen 1處理器。
此次紅魔7系列的一大賣點便是其大膽采用的UDC屏下攝像頭。
據悉，紅魔7系列UDC無孔全面屏首創(chuàng)鼎型像素排布，采用多驅ACE電路設計，透光率提升20%，同時，首創(chuàng)波浪型電極，采用7層高透材料，減少光線通過復雜圖形時產生的衍射，有效提升前置拍照的清晰度。
此外，紅魔7系列搭載的UDC Pro屏顯芯片擁有智能像素增強，智能優(yōu)化顯示兩大控制單元，顯示效果更精準、同步，一致性更好。
除去驍龍8 Gen 1處理器和屏下攝像頭外，作為一款游戲旗艦，紅魔7系列還將擁有滿血版LPDDR5+UFS 3.1的黃金組合，并支持135W的超高速快充，并采用了一塊4124mm²超大VC均熱板。（作者：乃河）
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