日前，Intel公布了至強(qiáng)處理器路線圖，今年第一季度交付Sapphire Rapids，工藝、架構(gòu)都與12代酷睿同款(當(dāng)然只有大核)，支持八通道DDR4、PCIe 5.0，可選集成最多64GB HBM2e內(nèi)存。

ISSCC 2022國際固態(tài)電路大會上，Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的內(nèi)核照、結(jié)構(gòu)簡圖，芯片大神Locuza則據(jù)此進(jìn)行分析，對每個模塊都做了標(biāo)注。

首先，這次終于明確了Sapphire Rapids的核心數(shù)量，實(shí)際開啟的確實(shí)是56個，但原生并非64個，而是60個。

Sapphire Rapids采用小芯片封裝，內(nèi)部集成四個Die，彼此通過EMIB橋接互連。

之前的拆解打磨圖上，像極了每個Die 16個核心，四行四列布局，但是根據(jù)官方內(nèi)核照，其中一塊并非CPU核心，而是內(nèi)存控制器單元，和旁邊的內(nèi)存PHY物理層相連，實(shí)際上每個Die是15個核心(開啟14個)。

同樣是小芯片，Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨(dú)將I/O部分做成了一個Die芯片，Intel則是每個Die芯片都是完整的，包括所有必要模塊，甚至單獨(dú)拿出來都可以做一顆處理器，這樣劃分不同型號更為簡單。

每個CPU核心有1.875MB三級緩存，整個處理器共計(jì)112.5MB，實(shí)際開啟105MB。

PCIe 5.0與新的CXL 1.1標(biāo)準(zhǔn)高速總線打通，基本彼此對等，共有128條，另外，UPI互連總線共計(jì)96條，但不知道是否全部開啟。

內(nèi)存通道，每個Die 128-bit，如果加上ECC糾錯就是160-bit。

Sapphire Rapids還集成了多種加速器，已經(jīng)可以找到的有DSA(數(shù)據(jù)流加速器)、QAT(快速助手技術(shù))、DLBoost 2.0。（作者：上方文Q）