臺積電第二代3納米技術來了!高通驍龍8Gen4將采用定制內核

據國外科技媒體報道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造，也就是臺積電的第二代3納米技術，目前臺積電3納米工藝初期產能已經被蘋果全數吞下。

去年11月，在2022驍龍峰會上高通發布新一代驍龍8平臺，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動端帶來巨大升級。

不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領域的投入。這次在大會上，高通就公布了新一代定制ARM內核的名稱“Oryon”。

2021年1月份，高通就已經收購芯片創業公司Nuvia，而這家公司的創始人正是蘋果首席架構師，此人曾參與A7到A14的芯片設計，并且Nuvia當時正在開發一種可定制內核和服務器芯片，這也是高通想要染指PC領域所必須的。

因為這項收購，高通不惜跟ARM公司撕破臉皮對簿公堂，ARM指出，由于高通試圖在未經ARM同意的情況下轉讓ARM對Nuvia專利許可。

而Nuvia的許可已經在2022年3月被終止的情況下，ARM做出了多次真誠的努力溝通，以尋求解決方案，但結果令人失望，這件事未能得到妥善的解決。

高通方面想要快速布局PC領域，那么使用自主研發的ARM內核來提升PC性能就顯得十分有必要。目前高通所有移動平臺的芯片都是基于ARM公司的公版架構或是在此基礎上進行魔改的版本，ARM公版架構性能方面一直落后于蘋果，這也是高通收購Nuvia重要的原因之一。

定制芯片能夠讓高通擁有整個堆棧，無需再依賴ARM公版架構，這也意味著高通可以向蘋果、英特爾以及AMD那樣生產自己的CPU。

高通曾經就多次嘗試布局PC市場，推出過驍龍8cx系列芯片，這些芯片被用于Windows ARM版本和Chrome的筆記本中，并沒有取得很好的成效。

而高通收購的創業公司Nuvia，早在被收購之前就展示過旗下自研架構芯片Phoenix，同樣基于ARM打造芯片卻在性能上相較AMD Zen 2架構芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。這樣的路數似乎有些熟悉，沒錯就和當初M1推出時暴打英特爾一樣。

這次高通打算在驍龍8 Gen 4中放棄ARM的CPU設計，轉而采用原先為PC芯片定制的Oryon核心方案，多核性能將提升恐怖的40%。

據悉，高通打算在驍龍8 Gen 4中放下2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M能效核心。在具體的測試中，驍龍8 Gen 4單核跑出2070分，多核則達到9100分。

對比蘋果M2芯片的8800-9000分的多核成績，這次驍龍8 Gen 4可謂是彎道超車。考慮到目前驍龍8 Gen 2單核分數幾乎在1400-1500分之間浮動，多核則是5500分左右，驍龍8 Gen 4的提升還是相當驚人。

在被蘋果A系列芯片領先多年之后，眼下的驍龍8 Gen 2已經在GPU方面有所超越，后面的隨著驍龍8 Gen 3和驍龍8 Gen 4的不斷迭代，未來性能將不再成為區分蘋果與安卓手機的重要參數，安卓手機或將走上性能領先的道路。